ସିଲିଣ୍ଡ୍ରିକ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ |
ସିଲିଣ୍ଡ୍ରିକ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ (ସେଣ୍ଟର୍-ଟାଇପ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ) ସିଲିଣ୍ଡ୍ରିକ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଏବଂ କାନ୍ଧକୁ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ୱାର୍କସିପ୍ କେନ୍ଦ୍ରଗୁଡ଼ିକରେ ସ୍ଥାପିତ ହୋଇଛି ଏବଂ ଏକ କେନ୍ଦ୍ର ଡ୍ରାଇଭର ଭାବରେ ଜଣାଶୁଣା ଏକ ଉପକରଣ ଦ୍ୱାରା ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରାଯାଏ |ଘୃଣ୍ୟ ଚକ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ର ଅଲଗା ମୋଟର ଦ୍ୱାରା ଏବଂ ବିଭିନ୍ନ ବେଗରେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରାଯାଏ |ଟେପରଗୁଡିକ ଉତ୍ପାଦନ କରିବା ପାଇଁ ଟେବୁଲ୍ ଆଡଜଷ୍ଟ ହୋଇପାରିବ |ଚକ ମୁଣ୍ଡକୁ ଘୁଞ୍ଚାଇ ଦିଆଯାଇପାରେ |ପାଞ୍ଚ ପ୍ରକାରର ସିଲିଣ୍ଡ୍ରିକ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ହେଉଛି: ବାହ୍ୟ ବ୍ୟାସ (OD) ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ, ବ୍ୟାସ (ID) ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍, କ୍ରିପ୍ ଫିଡ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ସେଣ୍ଟ୍ରଲେସ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ |
ବାହାରେ ବ୍ୟାସ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ |
OD ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ହେଉଛି ବାହ୍ୟ ପୃଷ୍ଠରେ କେନ୍ଦ୍ରଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଥିବା ଏକ ବସ୍ତୁର ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ |କେନ୍ଦ୍ରଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି ଏକ ବିନ୍ଦୁ ସହିତ ଶେଷ ୟୁନିଟ୍ ଯାହା ବସ୍ତୁକୁ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ |ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ମଧ୍ୟ ବସ୍ତୁ ସହିତ ସଂସ୍ପର୍ଶରେ ଆସିବାବେଳେ ସମାନ ଦିଗରେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରାଯାଏ |ଏହାର ଫଳପ୍ରଦ ଅର୍ଥ ହେଉଛି ଯେତେବେଳେ ଦୁଇଟି ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକ ବିପରୀତ ଦିଗକୁ ଗତି କରିବ ଯେତେବେଳେ ଯୋଗାଯୋଗ କରାଯାଏ ଯାହା ଏକ ସୁଗମ କାର୍ଯ୍ୟ ପାଇଁ ଏବଂ ଜାମ ହେବାର କମ୍ ସୁଯୋଗ ଦେଇଥାଏ |
ବ୍ୟାସ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଭିତରେ |
ଆଇଡି ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ହେଉଛି ଏକ ବସ୍ତୁର ଭିତର ଭାଗରେ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ |ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ସର୍ବଦା ବସ୍ତୁର ମୋଟେଇଠାରୁ ଛୋଟ |ବସ୍ତୁକୁ ଏକ କୋଲେଟ୍ ଦ୍ୱାରା ରଖାଯାଇଥାଏ, ଯାହା ମଧ୍ୟ ବସ୍ତୁକୁ ସ୍ଥାନରେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରେ |ଯେପରି OD ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ସହିତ, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ଏବଂ ବସ୍ତୁ ବିପରୀତ ଦିଗରେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରେ ଯେଉଁଠାରେ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ହୁଏ |
ସିଲିଣ୍ଡ୍ରିକ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପାଇଁ ସହନଶୀଳତା ବ୍ୟାସ ପାଇଁ ± 0.0005 ଇଞ୍ଚ (13 μm) ଏବଂ ଗୋଲେଇ ପାଇଁ ± 0.0001 ଇଞ୍ଚ (2.5 μm) ମଧ୍ୟରେ ରଖାଯାଏ |ସଠିକ୍ କାର୍ଯ୍ୟ ବ୍ୟାସ ପାଇଁ ± 0.00005 ଇଞ୍ଚ (1.3 μm) ଏବଂ ଗୋଲାକାରତା ପାଇଁ ± 0.00001 ଇଞ୍ଚ (0.25 μm) ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସହନଶୀଳତା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପହଞ୍ଚିପାରେ |ସରଫେସ୍ ଫିନିଶ୍ 2 ମାଇକ୍ରୋଇନ୍ଚ୍ (51 nm) ରୁ 125 ମାଇକ୍ରୋଚିଚ୍ (3.2 μm) ମଧ୍ୟରେ ହୋଇପାରେ, ସାଧାରଣ ଫିନିଶ୍ 8 ରୁ 32 ମାଇକ୍ରୋଚିଚ୍ (0.20 ରୁ 0.81 μm) ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ହୋଇପାରେ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଜୁଲାଇ -14-2023 |